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日立G9PL/G7PL机芯系列彩电原理与维修(下)(图)

作者:bondeit | 来源:本站整理 | 日期:2008-09-20 23:46 | 点击
 
    4.自动保护电路
    在 G9PL 机芯中设置有完善的多功能自动保护电路。除了在主开关电源中设置有过流过 压保护外.亦还在供电系统中设置有行输出保护,阳极限压保护、显像管保护及场输出保护 等有关电路,见图 3—27 所示。

    具体保护过程如下:
    (1)主开关电路中的过流过压保护
    在集成块  TDA4601  的(5)脚外接负载短路保护电路。当该脚电压降到  2V  以下时.使IC901 内逻辑电路停止工作。使 IC901 的(7)脚、(8)脚均无输出,自激振荡器停振。 在主电源电压输出端,设置了由 Q906、ZD905 等组成的过压保护电路。当输出+B 电压过高时,将使行输出级超高压电路出现危险或引起 x 射线。当+B 值超过 120V 时,ZD905反向导通,使可控硅 Q906 栅极电位提高,Q9D6 导通,+B 电压停止输出,起到保护作用。
    (2)行输出与场输出保护
    当行逆程变压器 T702 的高压包线圈发生层间短路时,+B(111V)线产生过大电流.此电流 流过 R748 转换成电压,然后加到 Q708 的 B—E 间,使 Q708 导通,由此使 ZD709 导通。
    此电压加到可控硅  Q7902  栅极,使  Q702  导通,从而起到保护作用。当场输出集成电路块 IC601 发生故障时,25V 供电电源将出现过载(25V 由 T702 供应),保护电路从 IC601 的(7) 脚检测出电压异常上升,并使  ZD6201  击穿导通。也使可控硅  Q7902  触发导通,从而起到 保护作用。
    (3)显像管阳极降压及管颈保护
    如果场编转线圈 V.DY 的耦合电容 C616 绝缘恶化或者短路.以及 IC601 发生故障时.垂 直偏转角异常,电子束将集中轰击显像管颈部,以致使颈部损坏。当上述故障发生时,D712 固负极电压异常低而导通.引起 Q707 导通.也使可控硅 Q7902 导通,从而起到保护作用。
    当 T702(FBT)上出现异常高压时.经 D905 整流在 C7232 上产生异常高压(正常为 80V).使2D703 导通.从而使 Q7902 导通,保护电路动作。
    二、典型故障的检修流程、确诊故障的关键数据及贵重易损件的修理与替代
    (一) 检修流程
    日立 G9PL 机芯电源电路不良的典型故障表现为+B 输出异常致使整机无图、无光、无声。在检修时.首先直观察看保险管 F901 是否烧断.如果 F901 熔断.并且管壳有颜色(通 常为黑色),则说明电路中有元件:过流,应利用万用表静态电阻法查出过流元件。当过流 元件更换后或者 F901 没有熔断。则通电.用动态电压法进行检查。即通电后用万用表柱测+B 入手,正常时+B 应为稳定的 111V。在实际检修中,可能有三种情况:是输出电压偏高, 则应当检查反馈的取样电路,重点检查电位器  VR951  呈否损坏或接触不良.检查  Q953、 Q954  是否损坏(检查直流工作点或有关三极管极间电阻).检查光电耦台器  IC902  及稳压二 极管 ZD952 质量。二是若输出电压值为 0V,则应当检查保险丝 F901,因经常是脉冲变压器 T901 或电源开关管 Q901 过载电流而引起烧毁 F901;若未见损坏,则是控制电路 IC901 损坏。第三种情况是输出正常的 111V 电压,此时应当检查 Q951 发射极电压,是否输出 12V 电压。若 Q951 损坏.则将输出 0V,它不再能够向扫描电路和音频电路的小信号处理电路 供电,可出现无光栅、无伴音故障;若 Q951 未损坏,则也可能是 IC50l、Q704、Q955 损坏, 还应当检查 Q952 基极电位。IC1101 的+5V 电源不正常,也可引起同样故障。
    当行推动、行输出级(包括超高压电路,出现短路或过流故障.或者场输出电路出现故障时,保护电路都要动作,起到保护作用。保护电路关键件  Q7902  击穿短路也使电路永远 处于保护状态。应当先断开行推动、行输出级及场输出级的供电电源。若保护电路仍处于保 护状态,则应当在保护电路上寻找故障点;若保护电路恢复到正常状态,则说明行、场扫描 输出电路有短路故障。然后,可将行推动级接入供电电源;若保护电路进入保护状态.则应 当检查行推动级的故障元件;若行推动级也没有故障,就进一步判断故障是否在行输出级, 通过检查行输出级有关元件质量,可能找到故障点。通常,开机后观察显像管灯丝是否发亮, 也可作为行扫描电路是否有故障的直观鉴别方法。如果仍未见故障,就应当在场扫描电路, 特别是场输出寻找故障。
    具体检修时,可按图 3—23 所示的流程进行。
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